华为手机终于支持5G网络！5G通信壳正式上线：物理外挂来了！

出于众所周知的原因，华为虽然拥有众多的5G专利，但新机却依旧没办法使用5G网络。受到制裁之后，5G射频芯片的获取途径被切断，导致后来发布的新机基本都只支持4G网络。像是P50系列，虽然推出了搭载麒麟9000的版本，却依然不支持5G。

连千元机都支持5G网络的时代，华为的旗舰却无法支持，说起来真的让人惋惜。所以为了绕开封锁，华为搞出了“借壳重生”的玩法。在自家商城里加入了华为智选，专门售卖与第三方合作的机型。

华为智选手机是通过与第三方品牌合作，采用华为设计和质量管控标准，能和华为系统联合互动，同时配件供应商与销售渠道都与华为一致。像是是优畅享、Hi nova、NZONE等品牌，所有权都属于其他企业，优畅享为中国联通所有，Hi nova则是中邮通信推出的品牌，麦芒为中国电信旗下品牌。

值得一提的是，近日鼎桥通信发布了一款名为“TD Tech M40”的新机，基本上就是华为Mate40的套娃版。为了能顺利用上5G，华为也是想尽了一切办法。

直到现在，还有小伙伴没搞懂华为手里既然有这么多专利，为什么被制裁后直接就做不出5G手机了？其实华为和高通一样，别看手里专利一大堆，但只负责芯片设计，而芯片制造则是外包给了其他专业的代工企业。

芯片制造大概分为四个步骤，分别是IP设计、IC设计、制造加工和封装测试。ARM比较早就开始做芯片的架构、指令集设计等，因此ARM相当于制定了一个标准，ARM负责研发指令集、图形核心和内核架构等，并将它们授权给IC芯片公司（如苹果、高通、海思、三星、联发科等）。

接着就是像华为这类公司，做的就是IC设计这一步，但仅仅停留在了设计阶段，是没有办法生产的，只能把图纸交给台积电这样的代工企业去制造。但是哪怕是台积电这种专业的芯片制造商，也有很多技术设备要从国外进口。接着就是制造了，像晶圆制造里的晶圆刻蚀、清洗等工序的关键设备都需要从美国或其他国家公司进口。

而芯片制造好后，需要进行封装测试。虽然我们国内是有不错的测封厂，譬如江苏新潮科技等，但是它们的测封设备也几乎全是依赖进口。说白了，目前我们想要制造国产芯片，还是要依赖国外的技术设备。所以你也应该明白了，华为被卡的主要矛盾不在专利，而是代工生产。

而且根据博主对华为P50 Pro的拆解来看，虽说留有位置，但还是缺少5G射频芯片。不过华为并没有坐以待毙，既然手机内部无法集成5G，那么华为就在手机壳上做文章。

近日，支持双模5G的“5G通信壳”正式发布。这款产品通过手机壳内嵌eSIM芯片与5G modem，实现手机网络4G升级为5G。不过这款“5G通信壳”是由第三方厂商Soyealink（数源科技）研发生产的，毕竟因为被制裁的原因，华为不太可能自己去搞。

根据官方公布的信息显示，“5G通信壳”重量约为52g，厚度约3.2mm，搭配浅灰颜色与皮革材质，看起来跟普通的手机壳没啥区别，只是稍重一些。这款“5G通信壳”官方建议零售价为799元，预计6月初将正式上架，目前仅适配华为P50 Pro机型，后续还将针对更多机型提供适配支持。

虽说这种方法实现了5G，但是体验上一定差点意思，毕竟加上一个手机壳重量差不多要达到247g5g 华为，确实有点笨重了。如果是你，你会选择花好几百块钱，买一个“5G通信壳”吗？

（编辑：武汉站长网）

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